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热处理对低温材料LCB的性能影响

发布时间:2022/8/1839

    根据对ASTM A352的规定,通过正火+回火、淬火+回火,正火+淬火+回火三种热处理方式,都能达到低温冲击要求。我们对这三种方式进行热处理进行对比试验:正火+回火、淬火+回火,正火+淬火+回火;正火温度:940+-10度,空冷;淬火,温度910+-10度,水冷;回火:650+-10度,空冷。
 
一、金相分析
 
    正火+回火:正火得到的索氏体中的渗碳体片在回火时具有转变为颗粒状的自然趋势,经过一段时间的保温,使得原先的片状索氏体变为粒状索氏体,但组织中晶粒内部的铁素体间距较大;
 
    淬火+回火/正火+淬火+回火:淬火得到的马氏体在回火时经历了回复和再结晶成为等轴状或多边形状,形成了保 持马氏体位向的回火索氏体,不同的是正火+淬火+回火,得到的组织更加细密,晶粒内部的铁素体间距更小,这就是正+淬+回的冲击韧性高的重要原因。
 
三、力学性能
 
    三种方式都能达到标准的要求,但后两者淬火+回火/正火+淬火+回火的曲强比比前者正火+回火要高,即提高了材料的抗变形能力,正火+淬火+回火的冲击值。
 

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